기술용어통 : CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'
전자빔가열 진공증착 장치 - electron beam evaporation system
작성자:
MidasIT 반디통
| 2021. 8. 5 오후 3:00:00
전자빔을 증발재료에 쏘아 가열하고, 증발된 전자를 이용하는 증착장치. 이 방법에는 도가니가 수냉(水冷)되어 있어 도가니 재료속의 불순물이 증착막속에 스며들어갈 가능성이 적으며, 높은 용융점의 물질과 반도체 혹은 산화물의 증착도 가능하다.
전체 게시물 보기