와이어본딩 - wire bonding

작성자: MidasIT 반디통 | 2021. 8. 5 오후 3:00:00

반도체칩상의 접속전극과 패키지의 외부인출용 단자 사이를 본딩와이어로 접속시키는 것. 접속하는 금속에 압력을 가하여, 열, 초음파진동 또는 이 둘을 가하여 접합한다.