기술용어통 : CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'
웨이퍼레벨 CSP - wafer level CSP
작성자:
MidasIT 반디통
| 2021. 8. 5 오후 3:00:00
웨이퍼를 칩으로 절단하여 패키지하지 않고, 웨이퍼 상태에서 패키징을 실시하여 웨이퍼를 절단하는 것. 칩의 크기가 작을수록 비용이 저감된다. 몰드형, 재배선형, 배선기판형이 있다.
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