브레이킹장치 - wafer breaking equipment

작성자: MidasIT 반디통 | 2021. 8. 5 오후 3:00:00

웨이퍼의 스트리트에 가공된(scribing) 홈을 따라 분할 눈을 넣어, 개개의 다이로 분할하는 장치. 이러한 방법을 scribe and break라고 한다.