테이프자동본딩 TAB - tape automated bonding

작성자: MidasIT 반디통 | 2021. 8. 5 오후 3:00:00

테이프 모양의 필름에 되풀이되어 형성된 도체의 리드와 반도체칩의 전극부분을 중복시켜 적당한 수단으로 접합하여, 다수를 배선하는 본딩. 이것을 실시하는 본드에는 갱본딩방식과 한점본딩방식이 있다.