세미풀컷팅 - semi full cutting

작성자: MidasIT 반디통 | 2021. 8. 5 오후 3:00:00

웨이퍼를 10～20㎛로 남기고 홈을 판 후, 본딩공정에서 니들(niddle)로 밀어올려 칩을 분할하는 것.