리드프레임 - lead frame

작성자: MidasIT 반디통 | 2021. 8. 5 오후 3:00:00

칩을 조립할 목적으로 사용되는 금속제의 지지체로서 다수의 패턴이 형성되어 있다. 패턴에는 다이패드, 리드 등이 형성되고 칩마운트, 와이어본드 및 몰드가공이 된 후에 분할하여 소자가 형성된다.