기술용어통 : CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'
HMDS도포 - hexamethy - disilazane coating
작성자:
MidasIT 반디통
| 2021. 8. 5 오후 3:00:00
레지스트막과 웨이퍼와의 밀착성을 향상시키기 위한 처리. 특히, 포지티브형 레지스트와 산화막의 경우 효과가 현저하다. 일반적으로 HMDS*을 증기 상태로 하여 도포한다. *HMDS : (CH3)3SiNHSi(CH3)3
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