기술용어통 : CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'
합금 본딩 - eutectic bonding
작성자:
MidasIT 반디통
| 2021. 8. 5 오후 3:00:00
리드프레임과 패키지에 다이를 결합시키는 결함재료로서, 금(金)합금을 리드프레임, 패키지와 다이의 경계면에 만드는 본딩방식.
전체 게시물 보기