CMP후세정 - cleaning after CMP

작성자: MidasIT 반디통 | 2021. 8. 5 오후 3:00:00

CMP(chemical mechanical polishing)에 의해 발생하는 연마 가루를 연마용 돌가루 슬러리(slurry)와 함께 제거하기 위한 세정. 브러시스크럽세정, 메가헤크쯔 대역의 초음파스프레이, 약액에 의한 스핀세정 등이 이용되고 있다.