기술용어통 : CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

복엽회수 배치회수 - batch wafers retrieval

작성자: MidasIT 반디통 | 2021. 8. 5 오후 3:00:00
절단기에 있어서, 잉곳을 웨이퍼 모양으로 절단하고 여러 장을 동시에 꺼내는 방식. 이 경우 절단한 웨이퍼를 슬라이스 베이스로 지지하고 여러 장마다 슬라이스 베이스로 분리하는 방법이 쓰인다.