외부의 기계적 도움 없이 장치 또는 시스템 온도를 일정하게 유지할 수 있도록 하는 것이 핵심입니다. 즉 내부로부터 발생한 열을 최대한 빨리 흡수한 후, 이를 신속히 외부로 방출할 수 있어야 합니다. 발열부와 냉각 부의 접촉 면적을 최대로 하여 전달된 열이 외부로 방출이 쉽도록 배치하는 것이 중요하며 열전도도가 높은 재질을 선택하는 것이 핵심입니다. 고체-유체 간의 복합열전달 해석을 통해 형상 변경에 따른 분석은 물론 온도구배에 영향을 크게 미치는 인자 분석이 가능합니다.
1. 시스템 설계 단계에서 팬 성능곡선을 사용하여 복잡한 팬의 형상을 단순 모델링 할 수 있다.
2. 유선 분포를 통해 시스템 내 맴돌이 유동 및 현상 완화를 위한 설계 방안을 도출할 수 있다.
전자기기의 소형화, 고집적화로 인해, 전자제품의 성능향상 및 신뢰성의 요구가 정보통신, 개인용 컴퓨터, 전자기기, 자동화기기 등의 여러 분야에서 중요하게 대두되고 있다. 이에 온도변화에 가장 많이 영향을 미치는 IGBT, Capacitors 등의 주요 발열 소자를 중심으로 온도 및 기구적 풍량 분포를 파악하여 효과적인 방열구조의 도출이 필요하다. 즉 환경에 구애받지 않으면서 냉각시스템(팬)을 통해 항상 효율을 일정하게 유지할 필요가 있다.
- 통신시스템 내부 강제대류 유동 특성 분석을 통한 냉각 방식 설계 방안 도출
- 복합열전달 해석을 통한 시스템 허용 온도 범위 내 부품별 작동 온도 확인
😥 미리 보기는 여기까지!
내용을 이어서 보고 싶다면,
아래 정보를 입력해 주세요.