화상처리에서 컴퓨터에 동록되어 있는 기준이미지와 피측정물의 이미지를 비교할 때 카메라가 얻을 수 있는 화상처리범위
반/디 용어집조립공정기본․공통
인식률 - hit ratio recognition ratio
화상인식을 성공할 확률로서 대상물표면의 광학적 상황에 따라 인식성공률이 변함
반/디 용어집조립공정기본․공통
웨지 본더 - wedge bonder
웨지본딩하는 장치. 보통 와이어를 늘이는 방향과 초음파진동의 방향을 맞추기 위한 회전대, 툴의 상하운동과 와이어를 제어하는 본딩헤드 및, 본딩헤드나 시료를 이동하는 테이블 등으로 구성되어 있다.
반/디 용어집조립공정본딩
와이어공급 - wire feed
웨지 툴로 본딩할 때에 와이어컷 후, 웨지툴의 앞 끝으로 와이어를 보내는 것. 또 캐필러리를 사용할 때에 와이어를 캐필러리의 앞끝으로 보내는 것.
반/디 용어집조립공정본딩
외측리드본딩 - outer lead bonding
외측리드본더로 접합하는 방식.
반/디 용어집조립공정본딩
웨이퍼프레임카세트 - wafer frame cassette
웨이퍼 시트를 부착한 프레임에 웨이퍼를 부착한 상태로 저장하기 위한 카세트.
반/디 용어집조립공정다이싱
웨이퍼 프레임 - wafer frame
웨이퍼를 웨이퍼 시트에 붙이고, 웨이퍼를 지지하는 틀
반/디 용어집조립공정기본․공통
오버라이드 - over ride
블레이드 표면에서 서서히 칼이 잘 들도록, 테이블전송 스피드를 저속에서부터 자동적으로 높여주는 기능. 이 기능을 사용하여 초기의 큰 치핑(chipping)을 줄여 줄 수 있다.
반/디 용어집조립공정다이싱
왕복컷 - down and upcut
웨이퍼를 1라인 마다 블레이드의 회전방향과 동일방향으로 전송(downcut)하는 것과 역방향으로 전송(upcut)하는 것을 교대로 하여 절삭하는 기능. 한 방향만 절삭하는 방식에 비해 쓰루풋(throughput)이 향상되지만, 치핑(chipping, 절단부분의 결함)이 크게 되는 경향이 있다.
